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Laird导热凝胶的优点及应用(图)

时间:2018-11-06      来源:苏州鑫澈电子      关键词:导热凝胶,双组份凝胶,导热界面材料      浏览量:44
       导热凝胶是一款双组份预成型导热硅脂产品,主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化生产,与电子产品组装时与良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。同时具有导热垫片和导热硅脂的优点,较好的弥补了二者的弱点,导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求,还可实现自动化使用。

Laird CR200导热胶


Laird CR200导热胶


       Laird CR200是一种双组份硅基热隙填料,在固化之前具有低粘度。Tflex™ CR200是适用于大间隙公差的应用场合。低粘度使其适合于组件在装配过程中不能承受高压的应用。混合材料将在室温下固化,或者可以通过添加热量来加速。Tflex™ CR200组合物提供优异的热性能和柔顺性。除了双组份导热凝胶外还有用于自动点胶的Laird Tputty508单组份导热凝胶,能够应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等领域,可根据需要选择适合的产品。


      苏州鑫澈电子在导热散热材料选择和应用上有众多经验,更多导热材料、吸波材料、屏蔽材料详情,请咨询:0512-62677136。  


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