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100G光模块散热中可以选用哪些材料?(图)

时间:2019-03-01      来源:苏州鑫澈电子      关键词:100G光模块散热,散热解决方案,无硅油导硅胶片      浏览量:66

       现如今我国对于移动通信网络的运用,最为普遍的是4G网络,随着5G技术成熟,相信未来五年5G网络(第五代移动通信技术)将会成为信息通信领域的热点快速发展,承载网的先行建设与升级推动电信网光器件需求将会持续增加,同时云计算时代下数据中心网络需求爆发式增长,25G光模块、100G光模块等高速光模块需求迅速增长。光模块未来的增量需求主要来自于5G通信和云计算的数据中心,需求有个共同点,就是高速光模块的需求越来越大,现在100G是主流,400G光模块也在迅速发展。

Laird Tflex700导热硅胶片


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       通信设备的迅速发展,通信设备的集成程度和组装密度不断提高,在提供强大的使用功能的同时,也导致了设备功耗和发热量的急剧增加。而在所有的元器件中,光模块的温度规格相对较低,通常商用光模块的壳温限制在70℃或75℃以内,如何快速散热是光模块本身必须克服的第一个难题。


       在100G光模块散热中可选导热材料,导热材料选型指标:低热阻,质地柔软易于压缩,材料无硅油或硅油溢出率低。常用的Laird热界面材料型号及特点:


Laird常用材料


        苏州鑫澈电子在5G材料应用和光通信材料选择上有深入研究,帮助客户选择高性能材料,更多导热材料、吸波材料、屏蔽材料详情,请咨询:0512-62677136。



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