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大功率射频放大器散热,选择Tflex 700导热硅胶片(图)

时间:2019-05-30      来源:苏州鑫澈电子      关键词:导热硅胶片,高导热硅胶片,散热解决方案      浏览量:71
       射频功放是雷达系统中不可或缺的组成部件,为尽可能减少功放对其他部件的影响,射频功放都会设计成模块,然后通过安装的整机中。射频功放的特点是功率高、发热量大,将模块安装到整机中,对散热方式提出了更高的要求。将射频功放模块安装到整机盒体上,整机盒体相当于散热器,功放模块将热量传导到整机盒体上。射频功放模块和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙,如果将他们直接安装在一起,它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的约10%,其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K),是热的不良导体,将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大,严重阻碍了热量的传导。热量在功放模块上堆积,导致功放模块温度急剧升高,最终影响射频功放模块的正常工作。

Laird Tflex700导热硅胶片


Laird Tflex700导热硅胶片


       用于大功率射频功放模块安装的导热垫片必须满足的条件如下:1、高导热系数,同样厚度与散热面积条件下,导热系数越高,热阻越小;2、高压缩比,保证能够填充更大的凹凸界面,增大接触面积;3、耐高温,保证温度过高时能够长时间工作。Tflex700具有5.0W/mK的导热系数,能够保证射频功放模块与整机盒体有足够的接触面积,尽可能降低接触热阻,同时能够模切定制,完全符合接触形状,使用方便。


       苏州鑫澈电子在电子材料应用和选择上有众多经验案例,更多导热材料、吸波材料、屏蔽材料详情,请咨询:0512-62677136。



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