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2019-12


高导热界面材料,助力5G基站散热(图)
点击量:352 关键词:5G基站散热材料,高导热界面材料,基站散热方案 发布者:苏州鑫澈电子

      在移动通信网络中,基站发热量增加,温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍,主要由AAU和BBU执行信号转换、处理和传输过程中产生。基站功耗的上升意味着发热量增加。 如果散热不及时,会导致基站内部环境温度升高,一旦超过额定温度,将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命。又因基站通常被安装在楼顶的铁架、野外的高处,所以缩小体积、降低重量对设备的安装便捷性来说至关重要,这样势必给5G基站散热带来更大的挑战。


IceKap P30000


IceKap P30000


      为了更好地解决5G基站散热问题,要求在有限空间内尽可能提高基站的 换热效率、降低传热热阻 。除了优化散热片设计、采用 液冷散热方式、新型的散热材料或合理的芯片布局外,还需要更高导热、更低热阻的界面材料 ,让热源的热量能更快速地传递至散热壳体 。

       鉴于5G基站对界面材料的高导热需求,主要推荐的材料有导热硅胶片(Tflex 700导热硅胶片、Tflex 600、 IceKap™ P30000),导热硅脂(Tputty508、Tputty607、 Tflex™ CR350)


       苏州鑫澈电子在5G基站散热材料和方案有众多案例,更多方案和材料详情,请咨询:0512-69388958。



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