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T412导热双面胶

 导热双面胶带为电子器件和散热片之间提供有效的热界面,这类材料具备“热传导率高/粘结性能好”,不需要使用机械方法(如扣具、螺丝)来进行固定
  • 产品详情

产品特征:

材料型号

T410R

T411

T405R

T418

T412

厚度mm

0.18

0.25

0.15

0.25

0.23

基材/载体

铝箔  

铝箔

铝箔

玻璃纤维

多孔铝网

导热系数

0.5W/m-k

1.4 W/m-K

适合封装

塑料/陶瓷/金属晶片

陶瓷/金属晶片

     导热双面胶带为电子器件和散热片之间提供有效的热界面,这类材料具备“热传导率高/粘结性能好”,不需要使用机械方法(如扣具、螺丝)来进行固定

      THERMATTACH独特的凹凸(压花)紋路使整合性好/气穴较少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带。


典型应用:
●<25W功率的芯片组
●无线/路由器芯片
●LED
●PC/网卡/南桥芯片等


产品特点:
      THERMATTACH双面导热粘合带能够极好的将电子部件和散热片粘合起来,不再需要使用机械紧固件。实践证明,THERMATTACH粘合带在热、机械和周围环境条件下具有较高的可靠性。在典型特性表中详细介绍了各种形式的粘合带配置。
◆以多种特性形式提供,有导热、绝缘和阻燃等
◆提供定制冲切配置,能够满足多种实际应用。
◆不再需要机械式连接(如螺钉、夹片、柳钉、紧固件)
◆其可靠性在各种机械、热和环境应力作用下均经过验证
◆可提供压花版本
◆UL认证的V-0级易燃性
◆符合ROHS规范
◆与环氧树脂、丙烯酸预成型或液体系统不同,无需固化处理
◆返修方便