Laird SNN55RXP(银/镍)导电银胶
产品类别:FIP导电胶
产品介绍:在高频辐射场合,导电银胶的使用是应对EMI问题的重要手段,目前100G产品中已广泛得到应用。
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  • SNN55RXP是一种银/镍填充的硅树脂浆料,在涂胶过程中可实现超细粒尺寸。具有良好的屏蔽性能和平衡机械性能。特别适用于空间密集、屏蔽要求高的精密电子模块。


  • 类别

    SNN55RXP

    SNC45-RXP

    SNK55-RXP

    SNL60-RXP

    SNN65-HXP

    弹性体

    有机硅

    有机硅

    有机硅

    有机硅

    有机硅

    填料类型

    银/镍

    镍/石墨

    银/铜

    银/铝

    银/镍

    体积电阻率(ohm-cm)

    0.010

    0.04

    0.002

    0.003

    0.005

    硬度

    55 Shore A

    45 Shore A

    55 Shore A

    60 Shore A

    65 Shore A

    密度(固化)

    3.3 g/cm3

    1.8 g/cm3

    3.0 g/cm3

    2.1 g/cm3

    3.84 g/cm3

    密度(未固化)

    2.8 g/cm3

    1.6 g/cm3

    2.3 g/cm3

    1.8 g/cm3

    3.78 g/cm3

    粘合强度(Al)

    >180 N/cm2

    >150 N/cm2

    200 N/cm2

    140 N/cm2

    200 N/cm2

    固化条件

    15°C至40°C,相对湿度50%

    15°C至40°C,最小相对湿度50%

    15°C 至 40°C, 50% 相对湿度

    15°C至40°C,相对湿度50%

    至少120°C

    完全固化时间

    24小时

    24小时

    24小时

    24小时

    125℃下1.5小时

栏目 产品 方案 电话