CR200双剂导热胶非常适合填充通讯主板等凹凸不平的平面；由于材料具有非常优越的流动性以及良好的粘稠度，稍微施加压力就能够均匀的平铺在产品表面上；更好的填充凹凸不平的产品表面，降低了空气热阻，增大接触面积；从而更好的实现产品热量的传递，加快热量的传导并延长产品的使用寿命。
CR200导热胶具有超服贴，专为易碎元器件和低压力应用而设计,室温固化，可加速固化期,没有固化后副产物，固体，良好的高低温机械和化学稳定性。同时材料施工非常的方便；使用自动化点胶设备进行施工；根据点胶针头的大小和气压大小，控制每个产品的出胶量。可节省材料，降低生产成本以及提高生产效率。
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