温度是影响设备可靠性重要的因素，而电子元器件在运作的时候会产生热能，温度没升高2度，可靠性就会下降10%，温度升高50度时候的使用寿命只有升温25度时候的1/6，这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的升温。
首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。这时候就需要导热硅胶片的使用，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，填充发热功率器件与散热器之间间隙，达到更好的散热效果。
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