导热石墨片非常薄，仅十几或几十微米（厚度越薄，平面方向的当量导热系数越高）。石墨片弹性很小，较少用于刚性界面之间，但其平面方向的高导热性可以有效消除局部热点。石墨片散热效率高、占用空间小、重量轻，在终端等电子消费类产品中应用广泛。它多被贴附于结构件上使用，而不是被用在两个互相接触的刚性界面之间。
散热石墨片优点：导热系数高、材料比较薄、性价比高、纵向导热性能强，可均热；弱点：不绝缘、材料脆、无弹性。
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