导热硅胶片和散热石墨片都是电子元器件常用的散热材料，那么这两种材料之间有什么区别吗？
1.导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等导热辅料，通过特殊方式合成的一种导热材料，而导热石墨片是以石墨粉为原料，通过高温延压成石墨复合膜，通过覆膜覆胶等加工使得其导热的石墨片材。
2.导热硅胶垫利用缝隙传递热量，且能够填充缝隙，从而完成散热部件与发热部件之间的导热，而导热石墨片是通过石墨水平的高导热系数热源温度进行扩散，同时往垂直的方向进行热传导。
3.导热硅胶垫可以做成不同的厚度，根据产品的实际应用情况调整且有一定的压缩性，常常用在电子IC件等需要填充缝隙的电子部件导热散热使用，而导热石墨片本身超薄，所以不具备填充缝隙的能力，常常应用在智通手机，平板电脑，液晶显示等高功率高热量电子产品。
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