主板作为我们使用的一大发热源，其散热的即时一直受到惯犯的关注，虽然芯片制造工艺的提高以及新技术的加入让主板上的芯片发热量更低，但是在相对封闭的机箱内部想让平台稳定运行，主板的散热还是要受到重视。
GEL30导热凝胶是使用在主板散热的常用产品，导热系数达到3.0W无固化，使用寿命至少8年，使用过程中操作便捷。
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