选择导热硅胶片的时候，不仅要考虑导热系数，还需要考虑界面的接触热阻和出油率等因素。硅胶片本身的导热系数高，但是接触热阻高，导热效果不一定就好。影响接触热阻高低的一个关键因素是导热硅胶片的柔软性，材料柔软则接触时的帖服性就好，界面的接触热阻自然就比硬的材料低。
导热硅胶片的出油率是一项影响电子产品可靠性的重要因素。导热硅胶片中或多或少会有一些游离未交联的小分子，随时使用时间的增加，会缓慢释放出来。析出的硅油会导致短路，因此渐渐引起重视。同时，出油率高的导热硅胶片一般后期的导热效果会变差。
XR-e导热硅胶片就是一款低出油挥发的导热硅胶片，由于结构强度问题，1mm以下仅有加硬出的的XR-HE提供，长条形，尺寸大于20×20，或需冲型打孔者，建议一律使用经表面硬化处理的H版本（XR-HE），否则会因材料易延展或破裂而难以加工。
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