受限于机械加工精度，刚性接触面间存在极细微的凹凸不平的空隙。当这些空隙对于产品的特定功能产生不利影响时，就需要采用一定手段将这些空隙消除。在产品散热设计中，热量首先从芯片内部发热点传递到芯片表面，然后从芯片表面再传递到载热介质中。当芯片热流密度较大，需要采用散热器等散热强化手段时，如果散热器与芯片表面之间直接接触，就会形成刚性接触面。
此时，接触面间的空隙会使得热量的传递变得困难。需要采取手段将这些空隙消除，常用的手段，就是在此接触面间填充高导热柔性材料。由于其应用场景正处于刚性接触界面，因此，这类材料又称为导热界面材料。
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