1.导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等导热辅料，通过特殊方式合成的一种导热材料，而导热石墨片是以石墨粉为原料，通过高温延压得到石墨复合膜，通过覆膜覆胶等加工使得其导热的石墨片材。
3.导热硅胶垫可以做成不同的厚度，根据产品的实际应用情况调整且有一定的压缩性，常常用在电子IC件等需要填充缝隙的电子部件导热散热使用，而导热石墨片本身超薄，所以不具备填充缝隙的能力，常常应用在智通手机，平板电脑，液晶显示等高功率高热量电子产品。
苏州鑫澈电子为您提供热问题、EMI电磁兼容问题解决方案，更多导热材料、吸波材料详情，请咨询：0512-69388958。
【更多相关资讯推荐】
导热硅脂受哪些因素影响？（图）
Gap Pad 2000S40带玻纤导热硅胶片有哪些优点？（图）
导热硅胶片在汽车电池中是这样用的（图）
PT-UT碳纤维导热片 GR-ae导热硅胶片 GP HC5.0导热硅胶片
