现在光模块散热中，主要使用的是导热硅胶片和相变化导热材料。光器件附近散热，对散热材料的要求就是：1、低热阻，光器件不可受压，使用较多的就是相变化导热材料。而芯片部位散热，对散热界面材料要求柔软可压缩，高导热率导热材料。
而对于未了光器件的散热方案趋势来说。PGS石墨膜和相变化导热材料组合的复合材料在光通信行业中会有广泛的应用。
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