在导热硅胶片厚度选择的时候注意，薄型导热垫能够获得更低热阻，提升热传导效果；如果有多个发热器件，用厚型导热垫可以用一片覆盖多个发热部件，即使各部件高度不一；厚型TIM导热垫热容量更大。如果热源出现瞬间大量生热情况下，厚型TIM导热垫可以有效吸收这部分意外产生的大量热，从而保护元器件。热界面材料通常被置于热源与散热器件之间，并辅以一定压力。因此在热设计管理的时候，TIM材料的压缩能力将成为我们TIM材料厚度公差设计的重要考量。
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