腔体内射频部分的器件是非常不耐热的，环境温度一般限制在75℃以内，RRU热设计的好坏评定一般要考虑射频部分的器件温度及周围的环境温度以及系统内部的环境温度等问题。由于PCB正反面都有器件，所以不可能与腔体贴紧，一般在有器件的地方加腔体上架凸台，在凸台和器件之间在加导热衬垫以减小传导热阻。由于固体表面粗糙，两个固体表面接触时总是有缝隙的，缝隙里面是空气，空气的导热性能很差，所以连两个固体表面之间一般加较软的导热衬垫来弥补这个间隙，减小孔隙接触热阻，选用硬度低，润适度高的导热硅胶片能够更好的降低温度。
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