导热垫片在很多电子器件中都有着广泛的应用，如：填充冷却器件、通讯硬件、汽车控制单元、LED照明设备、智能安防电子、锂电池、PDP显示屏等。在这些应用场合中，导热垫片会产生一定的压缩来弥合缝隙，以达到良好的导热效果。而导热垫片的硬度直接反映了导热垫片的软硬，其大小会影响产品的压缩性能，是一个十分重要的参数。
虽然导热硅胶片硬度不像导热系数或者热阻那样比较直接的反应导热硅胶片的导热性能好坏，而硬度是各种机械零件和工具必备的力学性能治疗，是材料抵抗局部变形，特别是塑性变形、压痕或划痕的能力。导热垫片硬度越低产品越柔软，压缩率越高，适用于低应力环境使用。反之，导热垫片硬度越高产品越坚硬，压缩率越低。同样应用条件下，硬度低的产品相对于硬度高的产品，压缩率高，导热路径短，传热时间短，导热效果越好。
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