5G时代逐步临近，高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。同时伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热，为了解决此问题，电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因此电磁屏蔽和散热材料及器件的作用将愈发重要。
高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车等终端产品的广泛使用带动电磁屏蔽及导热器件及相关产业应用的迅速扩大，产品应用也不断加深，同时电磁屏蔽及导热器件在电子产品的应用也能极大地提升了电子产品的产品质量和产品性能。为应对热管理方面的问题，使用11W以上高导热硅胶片（XR-J，XR-M）同时做到硬度非常的柔软。满足客户超高导热系数的同时，以优良的压缩性能，超低的热阻大大提升了材料的导热效果。而导热凝胶类产品（GEL30）在低压缩应力可无限压缩，最薄可以压缩至0.09mm，永远不固化，不熟化。在工作温度范围内，产品越热，表面越湿润。最大限度的增加与介面之间的接触面积，非常适合自动化设备点胶施工，极大的提高了生产的效率。电磁屏蔽上有专门针对5G毫米波的材料， Eccosorb 5G MeF 1、Coolzorb 5G高频导热吸波材料、FlexK-LoK 5G吸波材料等。
苏州鑫澈电子在高导热界面材料应用和电子器件散热电磁屏蔽方案能够给客户帮助，更多导热材料、吸波材料、屏蔽材料详情，请咨询：0512-69388958。
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