随着数据通信和电信技术的快速发展,光网络信息容量激增,高速光模块成为当前光通信领域的一大热点。数据中心要想搭上云计算等新技术的发展快车，就要建设一张高速流量转发的网络。近几年，数据中心早已不满足于10G的网络互连，用40G连接数据中心内网，数据中心外部通过100G连接是普遍的发展趋势。数据中心对100G/400G的高速光模块需求旺盛，但是在实际应用中遇到的阻力却不少，光模块小型化会带来散热问题，这就需要为高速光模块提供可行的热管理方案。
针对光模块以上的散热需求，导热填隙材料以其良好的顺从性，减少了器件上的压力，为产品设计的导热要求提供高可靠保障。而导热硅胶片有无硅油和有硅油导热硅胶片之分，Laird的无硅油导热界面材料有：Tflex SF600、Tflex SF800、TPCM780、Tgrease2500，还有含低硅油的导热界面材料： Tflex300、Tflex600、Tflex700。
从无硅油导热材料和含硅油导热材料对比来看，导热无硅油系列材料硬度比含硅油的导热材料高一倍。导热材料一般要求质地柔软压缩率高，无硅油导热材料在这方面性能差一些，但可以避免含硅油导热产品在长期工作状态下硅油溢出导致光模块性能下降。
苏州鑫澈电子在光模块散热及电磁屏蔽材料选择上众多经验案例，与旭创等公司长期合作，更多导热材料、吸波材料、屏蔽材料详情，请咨询：0512-69388958。
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