RRU单元中的射频部分由一系列芯片和PCB走线组成，其工作温度一般要求在75℃以内，由于PCB正反面都有芯片和走线不可能与金属腔体贴紧，所以可以添加由硅脂制成的导热凝胶以增加散热。并且由于固体表面粗糙，相邻固体表面接触时缝隙总是存在的，而缝隙中的空气导热性能很差，所以相邻两个固体表面之间可以添加导热凝胶来弥补这个间隙。
T-putty系列导热凝胶非常适合应用于RRU单元中。此系列产品硬度低、润适度高能够更好的降低温度，并且T-putty系列对物体的压力很小完全不会影响到器件的使用。以T-putty508为例，该产品导热系数达3.7W/mK ，具有重量轻质地柔软、磨蚀小等优势，并且其流量达60g/min ，可有效地填充RRU单元射频部分中较大的缝隙，从而带来高效的散热效果保证了通信设备的正常使用并且增加了通信设备的使用寿命。
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