导热硅胶片和导热硅脂外观上的差异就不用多说了，导热硅脂呈膏状，具有一定的流动性，导热垫片为固体，具有较好的弹性和可压缩性。导热原理都是增大导热接触面积达到降低热阻的效果，而温差=热阻x功率，工程师依据温差，确定导热性能是否在可接受的范围，也是产品能够正常共工作的直观依据。一般情况下，热传导界面存在极细微的凹凸不平的空隙，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的约10%，其余均为空气间隙。因为空气是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导。热量堆积，导致发热器件（模块）温度急剧升高，最终影响产品的正常工作。而增加了导热硅脂或导热垫片，可以达到很好的导热效果。
但如果我们从导热材料操作便捷性上来说的话，就是导热硅胶垫片占优势了。因为导热硅脂本身在涂抹的时候比较难涂抹均匀，并且粘度的大小直接影响操作性，长时间使用导热膏会出现渗油现象从而会污染器件，有可能会造成短路失效。而导热垫片却能根据产品各种结构需求做成了不规则的片材，而且本身就比较均匀了，贴上就可以用，非常方便。在导热性能要求不是特别高的情况下，导热垫片是更好的选择。
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