5G时代的数据传输量将大增。这将使得智能手机的过热风险持续提升。仅从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。这意味着导热、散热将是一个巨大的挑战！因此，需要完善散热技术处理，才能保证内部芯片和元件的正常运行，带来更好的使用体验。目前主流的散热技术包含了石墨散热、金属外壳散热、热管散热和导热凝胶散热等。
当前手机散热仍以传导为主，大量的热最后会被传导到后背壳。但后背壳上能“送”走的热量极少，基本依靠空气对流散热。在重度使用条件下，如果后背壳无法有效主动散热，手机工作温度将持续升高。达到一定温度后，CPU就会通过自动降频来保护手机。推荐用于手机散热的材料有：高导热石墨片，导热凝胶（Tputty508/607）、高导热垫片（Tflex HD90000）、导热硅脂（Tgrease2500）、超薄热管、以及BLS屏蔽罩。
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