在移动通信网络中，基站发热量增加，温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍，主要由AAU和BBU执行信号转换、处理和传输过程中产生。基站功耗的上升意味着发热量增加。 如果散热不及时，会导致基站内部环境温度升高，一旦超过额定温度，将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命。又因基站通常被安装在楼顶的铁架、野外的高处，所以缩小体积、降低重量对设备的安装便捷性来说至关重要，这样势必给5G基站散热带来更大的挑战。
鉴于5G基站对界面材料的高导热需求，主要推荐的材料有导热硅胶片（Tflex 700导热硅胶片、Tflex 600、 IceKap™ P30000），导热硅脂（Tputty508、Tputty607、 Tflex™ CR350）
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