消费电子，特别是智能手机，平板电脑，智能电视等高速发展和普及，使LED显示器市场前景一致被看好。LED的芯片设计，特别是大功率的芯片设计越来越普及，然而输入LED的能量，大约20%会转换成光源，剩下80 %都转成热能，这对LED的散热提出了更高的要求，可以说散热技术是LED应用首要解决的事情和发展的瓶颈。
LED所产生的热，大多经由PCB基板传递到载板散热片上，再以水平方式迅速传递至整个载板之上，此热垂直传导到大面积的筐体上，促成筐体表面的热对流和放射，利用通风孔的热空气上升流动或风散强制对流造成热移动将热量带走。另外，由等效热阻图可观察出，散热基板为整个背光散热模组的传递核心，此说明将散热基板热阻降低，对整体的散热效益提升就越明显。
苏州鑫澈电子为您提供热问题、EMI电磁兼容问题解决方案，更多导热材料、吸波材料详情，请咨询：0512-69388958。
【更多相关资讯推荐】
导热相变化材料工作原理是什么？（图）
视频监控摄像头散热如何解决（图）
使用导热材料时要考虑的外部因素？（图）
Tgrease880导热硅脂 Tflex HD700导热硅胶片 Tgard300导热绝缘片
