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2017-07


PCI技术传导热有哪些优势?(图)
点击量:4913 关键词:XR-M导热硅胶片,导热材料,高导热界面材料 发布者:苏州鑫澈电子

      PCI技术传热与其他传热方式的比较,相变抑制传热主要性能特点:超高热流密度;反重力效应;表面温度低且均匀;无需外部动力源驱动;超高热刘密度下无干涸现象。


XR-M导热硅胶片


XR-M导热硅胶片


       PCI技术传导热的优势,一、具有取热能力;二、毫秒级的传热速度,PCI热传导速度是达到声速级别,是毫秒级;三、热扩散能力,PCI不仅仅可以当做传导工具,同样可以将其理论化当做散热材料使用,其本身不仅具有传热快,传热强度大的特点,还同时具备强的热扩散能力,即PCI面积有多大,其扩散就有多大,比传统的散热材料具有更好的热分布表现。


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