作为数据中心交换机互联技术，光模块经历了10G->40G->100G->400G的变迁。随着通信设备的迅速发展，通信设备的集成度和组装密度不断提高，在提供强大的使用功能的同时，也导致了各种电磁波辐射问题。
在设计的初期阶段，预先研究哪些部件可能产生电磁干扰和易受电磁干扰，可以采取措施，确定使用哪些抗干扰的方法。设备内各部分电路均应作为电磁兼容性设计的一部分来考虑，如果事后才加上去可能破坏原先的EMC设计。
光收发器模块具有高吞吐能力，因此常用于电信和数据通信系统中，这些模块通常位于交换机或路由器机箱的前端，并可能在其工作频率或谐波上引起EMI问题。可以通过仿真模型，分析内部源到外壳外部空间的EMI耦合路径，再通过吸波材料如BSR吸波材料、Coolzorb导热吸波材料降低电磁干扰。
电磁波，频率越高，波长越短。光模块的外壳上同样的缝隙，低频时，不会产生泄露，但高频时，就会产生泄露。解决这种泄漏的方法就是在缝隙处填充导电弹性材料（ECE系列）或FIP点胶（SNN55、SNN45、SNN65导电胶）的方案，起到密封屏蔽的作用。
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