5G时代对通信基础设施组件产生大量的需求，为应对高频传输带来的挑战，基站、光模块、路由器和交换机都必须比以往更高效地处理、传输数据。为保证系统的可靠性和绝佳性能，研发高导热率的解决方案尤为必要！
鑫澈电子有多种电子产品解决方案，可以更迅速的应对5G时代面临的各种难题，那么关注哪些内容才能使选型又快又准呢？
在产品使用/测试阶段，能提供怎么样的服务？
鑫澈在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。及时根据需要更换样品甚至是定制开发。
导热材料哪些技术指标最关键？
导热垫片：材料导热系数、绝缘性能、材料厚度范围、材料模量。
液态导热材料：导热系数、热阻、抗垂流、可靠性等。产品均符合通信行业对以上关键指标的要求。
双组分及单组分导热凝胶，哪个更加有优势？
Tputty508和Tputty607单组分导热凝胶是大部分客户会选择的单组份解决方案，具有点胶效率高、设备简单、投入少的优点。有些客户会根据使用情况选择具有更高可靠性、材料厚度范围更广的双组分导热凝胶。
导热产品测试是单独产品测试，还是在产品中应用测试？
测试包括单独产品及应用测试，内部模拟实际应用的环境，会做热阻可靠性测试。实际应用测试会在客户端完成。
为什么要关注硅氧烷测试D3-D10，对我的产品有什么影响吗？
有机硅体系中比较易挥发的部分，在光通讯使用中，比较容易在光路上附集从而影响光路效率。
导热材料模量高，是否有什么样的不利影响？
若模量过高，在散热器组装过程中会产生较大应力，对芯片或元器件造成一定损伤。鑫澈电子的导热材料有超低模量系列用于芯片与散热器之间的导热，可充分满足客户对低应力的需求。
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