由于射频功率放大器在进行持续高效率的工作时，射频功率放大器内会产生大量热量，而常规的射频功率放大器在工作过程中不能够进行快速稳定的散热工作，进而不能够保证后续持续工作的稳定性。如果通过开孔进行散热，散热效率低且外界空气中的杂质和灰尘容易堵塞散热孔。
随着电力电子装置的小型化发展以及功率密度的提高，设备的温度对其安全可靠运行影响很大。由于功率器件的失效率随器件温度呈指数关系增长，在实际工作中，可能会因为热量不能及时排出或者分布不均导致器件温度过高甚至烧毁，影响电路的可靠性和寿命。同时，功率器件的热性能也对功率放大器的输出失真有一定的影响。
射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊接到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间利用导热垫片（Tflex HD90000、Tflex 600、Tflex HD300）填充，形成连续的导热通路。柔软的导热硅胶片，在一定的压缩量下保持导热性能不变，满足缝隙填充的需求，可以迅速的将热量传导至外壳，达到很好的散热目的。还可以使用导热吸波材料（coolzorb系列）填充射频通道腔体，实现吸波和散热双重功能。
苏州鑫澈电子在射频功率放大器散热及电磁屏蔽方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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