半导体元器件通常对热都很敏感，长时间发热或热量过高都会带来其稳定性和使用寿命的问题。如不及时将产生的热散去，那么LED芯片将迅速老化烧毁。
需要使用高导热的热界面材料排除间隙中的空气，增大接触面积，在电子元件和散热器之间建立快速导热的通道。导热硅胶片（Tflex HD300、HD700、GR25A）、导热硅脂（Tgrease2500/300x）、导热凝胶（Tpuytty508/607、CR350）等热界面材料在电子元件散热领域应用广泛，它可填充于电子元件与散热器之间，使电子元件产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到散热器。
随着热量的提升，也可采用半导体制冷片设计主动冷却系统，确保每个敏感设备在其温度范围内稳定工作。
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Tgrease2500导热硅脂 HD90000导热硅胶片 Tflex HD700导热硅胶
