随着智能手机处理器主频的不断提高和核心数量的增加，手机在运行高运算量的软件/游戏时产生的热量也不断增加，如果不能通过良好的途径处理这些热量，一来有可能对硬件造成损伤，二来也容易对使用者造成不适甚至伤害。那么常用的手机散热材料有哪些呢？
1、导热界面材料（导热硅胶垫、导热硅脂、导热凝胶）
两个看起来凭证的接触面之间实际上是凹凸不平的，存在一定厚度的空气间隙。空气的导热系数0.03w/mk，一般的导热材料都能做到3w/mk，相差100倍，手机上CPU威力，使用2w/mk的导热材料与不用相比，CPU温度降低5-10℃。
2、相变化材料
利用材料相变过程吸热或放热，相变化材料具有良好的界面填充性，相变材料配合石墨，可以解决渗漏现象。
利用石墨独特的六边形晶体结构，可以在平面方向快速传导热量。
4、辐射材料
利用金属的高导热特性，配合辐射涂层（如纳米碳涂层）的高辐射特性，达到综合的散热效果。
5、隔热材料
通过隔热材料，改变原有的热传递路径，使目标除温度控制在要求范围内。
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