随着移动通信技术的发展，在通信速率提升的同时，基站功耗也随之增长，带来更多的热管理挑战。由于频率越高，信号传播过程中的衰减也越大，5g网络的基站密度将更高。而5g基站的广泛使用就带来了5g基站自身产热的问题，热量聚集在基站中导致基站内部温度过高，基站的正常工作就会受到影响。
5G基站等高功率通信设施中的元器件，对于热界面材料的稳定性和一致性都有相当高的要求。鑫澈电子对所有产品都会进行严苛的材料测试和品质管理，保证产品质量和性能的稳定。鑫澈电子为5G基础设施组件提供多种形式的导热界面材料，包括导热垫片、导热凝胶、导热硅脂及相变材料等。
导热垫片用于热源和散热器之间的间隙，提高导热效率。高导热系数垫片（HD90000），具有柔软的特性，可以降低机械应力，更有效的保护芯片。
导热凝胶（Tputty 910/Tputty607）是正在替代导热垫片的材料，作用和导热垫片相同。高导热凝胶产品点胶工艺便利，可缩短生产周期，且粘度稳定能够减少材料浪费。具有出色的可靠性，降低客户返工返修的频次，延长设备的生命周期。
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