大功率器件一般发热量很大,需要额外辅助散热,但又需要不能导电。导热硅绝缘片(Tgard系列)和导热硅脂(Tgrease系列)填充功率半导体与散热片之间的间隙,确保热量高效传导。有效传递MOS管等大功率器件产生的热量,降低其温度,同时确保系统的电气绝缘。
选择合适的热材料取决于具体的应用需求,导热性能、机械性能、电绝缘性、环境适应性,通过合理选择和使用导热材料,可以有效管理大功率半导体器件的热量,确保其在高负载条件下的稳定性和可靠性。
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