元器件（如CPU、IGBT/MOSFET、电源模块）与散热器或金属外壳之间，不可避免地存在微观不平整和装配间隙。空气是热的不良导体，这些微小空隙会形成巨大的热阻屏障。导热界面材料（TIM）的作用，就是彻底排除这些空气，建立低热阻的热传导路径，将元器件产生的热量快速、高效地导出，从而显著降低核心器件的工作结温。在高温、振动、灰尘等工业环境下，TIM的长期稳定性更是设备免于过热宕机、保障无故障运行的隐形守护者。
导热绝缘片（Tgard系列）以玻纤布等为基材，兼具高导热性和优异的电气绝缘强度（>6KV），机械强度高，抗穿刺；导热硅胶垫片（Tflex 600、HD700等）易于操作（人工/自动化贴合），能填充较大公差间隙（0.5mm-5mm），提供优异的电气绝缘、阻燃（UL94 V-0）、抗震缓冲和结构支撑；导热凝胶（Tputty系列）高粘度膏状/半固化，触变性好（施胶不流，定型稳定），提供顶尖的抗冲击、抗振动性能和复杂形貌填充能力。
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