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GOF2000导热垫片（石墨包覆泡棉）—路由器

产品类别：导热硅胶片

产品介绍：GOF2000 结合了外层包覆材料-Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹的特性。

产品介绍
特征与优势
价值
压敏胶
GOF2000 导热垫片
下载规格书

GOF2000 导热垫片以传统的包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF2000 结合了外层包覆材料-Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹的特性。GOF2000 使用 Laird LSF 系列硅胶泡棉，可达到 UL V0 阻燃等级。
- 高压缩形变
- 传热效率高，特别适合大尺寸间隙
- 可重复压缩和回弹
- 重量轻
- 低界面压力
- 表面耐磨
- 适合大批量生产
- 可使用多个 5 毫米宽的垫片来降低整体热阻
- 高工作温度和 UL V0 阻燃等级
- 提供用于滑动连接的可压缩热界面。是刀片式插入应用的理想选择。
- 确保运动部件在热界面上的良好接触，优于使用传统的导热泥、导热凝胶或导热膏
- 对于压力敏感器件，提供比传统导热垫片更低的压力
- 为大尺寸间隙提供理想的导热性能
- 改善电子器件的可靠性
- 符合 RoHS 和 Reach 标准
GOF2000 使用 30 微米厚的压敏胶。这 30 微米不包括在上表中列出的标准厚度中。
石墨包覆泡棉不是均质材料，因此在不同的配置和尺寸上，导热系数并不是恒定值。下表中的数值只是为了与传统的导热垫进行比较。热阻在设计评估中更具指示意义。以下数值是基于代表性的 5.0毫米宽 x 25毫米长样品。

如以下图表所示，GOF2000 的双层石墨版本可使导热性能提高 20%。

热阻

热导率

GOF压力与形变

GOF2000 样品零件号
GOF2000 样品，尺寸为 2.5x5x25毫米，零件号为 LT19GOF2000SAMP。

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