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10W/mk|无硅胶,低热阻,Tflex SF10材料
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10W/mk|无硅胶,低热阻,Tflex SF10材料
产品类别:
无硅油导热片
产品介绍:
Tflex™ SF10材料属于莱尔德导热界面填缝材料产品系列,该材料不含硅胶,导热系数为10 W/mk,在压力形变情況下,只要极小的压力就具有绝佳的压缩量 ,同时达到最低的热阻。
产品详情
特征与优点
应用领域
典型特征
压力与形变
热阻与压力
产品尺寸
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5G基站正加速布局。有业内专家预测,到2025年,通信行业将消耗全球20%的电力,其中约80%的能耗来自于广泛分布的基站。
越加密集的基站意味着更高的能耗。从热设计角度看,则是基站发热量增加,温度控制的难度陡然上升。
根据以往的设计习惯,基站是典型的封闭式自然散热设备,当温度稳定后,所有热量都会先传到外壳,再由外壳传导到空气。这类产品的热设计需求就演变成,在相同空间下尽可能提高换热效率、降低传热热阻。
因此,芯片和壳体之间需要借助导热界面材料,推动热界面材料的极大提升。而尽可能低的热阻、更高的导热系数、更好的界面润湿度,成为了应用于5G基站高导热材料的部分衡量标准。
高性能导热材料——Tflex™ SF10。此款材料属于莱尔德导热界面填缝材料产品系列,该材料不含硅胶,导热系数为10 W/mk,在压力形变情況下,只要极小的压力就具有绝佳的压缩量 ,同时达到最低的热阻。
无硅胶配方
低压缩应力和低压缩残余应力
极佳的表面润湿性
极低的热阻
无玻璃纤维强化材料
满足RoHS和REACH等法规要求的环保型解决方案
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可选择0.50毫米(0.020英寸)至4.0毫米(0.160英寸)之间不同的厚度,每一级别相差厚度为0.25毫米(0.010 英寸)。
可选择18 x 18英寸、9 x 9英寸的标准板材尺寸或定制转换模切部件。
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