导热凝胶分为单组份和双组份两类。其导热系数相对较低，一般在2W/m.K以内，但其可以弥合相对较大的高度公差，且自身可压缩性好，当材料无法承受较大压力时，选用这一界面材料较为安全。 Gap Filler 2000是一款高性能液态间隙填充导热材料，该材料为双组分，在室温或加热情况下固化，它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器。 Gap Filler 2000具有超服贴，专为易碎元器件和低压力应用而设计,室温固化，可加速固化期,没有固化后副产物，固体,良好的高低温机械和化学稳定性。
固化前Gap Filler 2000像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来，摸起来也是干的，也有别于导热间隙填充垫片，这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度，而且在位移和装配时应力极小甚至没有，可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。Gap Filler 2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。
导热凝胶优点：1) 可以弥合大容差；2)压缩率高，缺点：1) 导热率低，热阻相对较大；2)需要点胶机作业，生产效率高，但成本相对也高。 典型应用： 汽车电子，电脑和周边，通讯设备，导热防震缓冲，在任何产生热量的半导体和散热器之间。
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