导热凝胶是一种高性能导热材料，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，它具备优越的耐高低温性，耐气候、耐辐射及优越的介电性能。由于其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时能够覆盖住围观不平整的表面从而使配合部位充分接触而提高热传导效率。增加有限接触面积，可以无限压缩的特点。导热凝胶是一款预固化，但可流动不会挥发变干的导热材料。传统的导热硅脂一般使用1-2年后会出现变干的现象，此时的导热性能会大幅度下降。而导热凝胶能够解决导热硅脂挥发变干的缺点。
导热凝胶的应用：导热凝胶广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。导热凝胶有一定的附着性，而且不会干掉，可以附着于电源或功率设备中温度较高的器件，将热量传递出去。其中一个典型的应用是LED 球泡灯中驱动电源中的应用，在出口的LED灯中，为了过UL 认证，生产厂家多采用双组份凝胶进行灌封。
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