Gap Filler2000是一款双组份，牙膏状的导热凝胶，在室温或加热情况下固化，它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器。
Gap Filler2000导热凝胶非常适合填充凹凸不平的表面，降低材料的接触热阻，达到填充缝隙的效果，产线施工时在熟化前使用导热凝胶填充缝隙效果加好。在点胶操作中能够设定出胶的速率，移动的速度等，精确点胶的位置及路径，节省材料，提升工作效率。
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