随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加好的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。
现在使用的方法主要是通过增加PCB导热系数来提升散热能力；侧重于让材料和器件你能够经受更高操作问题度；需要了解操作环境和材料对热循环经受程度（低CTE）的适应热方式。另外一种策略则是使用更高效率、低功率或者更低损耗的导热散热材料，从而减少热量的产生。
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