Gap PadHC3.0导热界面材料以更好的贴服性，更高的导热性能以及易于应用来满足电子工业对导热界面材料日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间。
贝格斯Gap PadHC3.0主要应用于处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器。
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