LED在工作期间会产生大量热量,其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下,电子和空穴的辐射复合发生电致发光,在PN结附近辐射出来的光还需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等,大概只有30-40%的输入电能转化为光能,其余60-70%的能量转化为热能。
市场上高亮度LED灯具的散热使用比较多的是自然散热方式,然而效果并不理想,LED光源打造的LED灯具,由LED、散热结构、驱动器、透镜组成,散热也是一个重要的部分。如果散热不好,LED灯具的使用寿命会缩短。
现有散热技术主要通过自然散热实现。主要散热思路为LED灯珠热量传导到其基板上,通过基板再传导到散热器上。而如何减小基本的扩散热阻及基板与散热器之间的接触热阻是热设计关键内容。界面导热材料的选取需要遵循平稳运行10年高可靠性,具有应对恶劣工作环境及严酷使用工况的适应性。
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