散热片的制造材料是影响效能的重要因素，选择时必须加以注意。在大部分应用中，电源模块产生的热量将从基板传导到散热器或导热元件上。但是在电源模块基板和导热元件之间的接触面上将产生温度差，这种温度差必须加以控制，热阻串联在散热回路中，基板的温度应为接触面的温升和导热元件的温度之和。如果不加控制，接触面的温升会特别明显的。接触面的面积应尽可能大一些，并且接触面的平滑度应当在5密耳（0.005英寸）以内。为了消除表面的凹凸不平，在接触面上应填充导热胶或导热垫。）采取适当的措施后，接触面的热阻可降到0.1℃/W以下。
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