现在很多设备在要求体积小薄型的同时，对整体质量控制也有了很高的期望。导电膜型屏蔽盖与传统金属屏蔽盖相比在减重上降低达85%。采用超薄膜型异蔽盖同时提供更多的Z 向设计自由度。屏蔽膜内侧的绝缘层可以有效防止屏蔽膜与线路板和元器件之间的短路发生。创新的超轻超薄膜型屏蔽罩的屏蔽效能已经经过充分验证。屏蔽膜与屏蔽框的低组装难度使产能有充分的保障以适应目前消费类电子产品高产能的需求。
产品特点：屏蔽框采用莱尔德刚性角设计以增加屏蔽框的稳定性和平面度;屏蔽膜与屏蔽框用导电胶进行粘接;屏蔽膜的工作高度0.06mm+/-0.01mm;屏蔽膜内侧的绝缘层直流击穿电压大于1000伏特;屏蔽框与屏蔽膜之间的电阻小于0.2 欧姆;回流焊后贴装屏蔽膜。
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