导热硅胶片在使用的过程中在发热界面与电子组件之间形成电气绝缘层，把加热界面的热量传递到外界，同时材料的缓冲性使电子元件在收到外力猛烈冲击时形成保护。GR45A导热硅胶片柔软且富粘性，使其具有高密合性能，易紧密贴附于绝大多数元器件上，即使是弯曲、突出或凹陷表面，亦能紧密贴合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。
GR45A导热硅胶片可以在一些高散热要求场合使用。从普通电子产品的一般散热要求，到通讯，图像处理，网络服务的散热要求，到军工产品的近乎严苛的散热。
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