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GR45A|高导热硅胶片4.5W/MK


  • 产品详情

产品特征  

       导热系数高达6.0w/mk,柔软且富粘性,使其具有高密合性能,易紧密贴附于绝大多数元器件上,即使是弯曲、突出或凹陷表面,亦能紧密贴合,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广达至高效能散热效果。

 

产品用途

      可以在一些高散热要求场合使用。从普通电子产品的一般散热要求,到通讯,图像处理,网络服务的高级散热要求,到军工产品的近乎严苛的散热。