目前业内散热的解决方案是使用散热风扇和其他导热材料综合应用。导热材料主要用导热的是导热硅胶垫和导热硅脂，导热硅胶垫江电感模块内发热部件快速传导至电源铝制外壳，从而降低电感模块内的温度；同时，利用硅胶垫高弹性的特点起到防震减震的作用。核心芯片使用导热硅脂，能很好地填满这些缝隙，加之其良好的导热性和绝缘性，增大了散热面。
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