之前我们介绍过导热材料选择要注意接触面的成分，那么初次之外选择导热材料还要注意哪些因素呢？
想要良好的散热散热，处理靠好的散热器性能之外，导热材料的性能也至关重要，测定要扩散的热量大小十分重要（一般以w为单位）。如果你试图散发大热量，就该选用性能好的导热膏或者填充剂，在封装过程中，低热阻产品可以带走更过的热量。
弄清楚热接触点的锁合方式：普通的有螺栓，弹力夹箍，碟形垫圈等等，如果是螺栓性的，可使用间隙填充剂或者绝缘体类的，如果是固定间隙，那么应注意间隙的最大和最小尺寸，封装设计决定了这个变化。弹力夹箍，碟形垫圈（乃至有压力的情况下）型应选高性能材料；
为了更有效的散热，界面的温度范围要确定，间隙填充剂的使用范围是-40到200度之间，高性能材料大多数的使用温度是-25到125度，所以二者的使用参数应保持一致。
热表面的锁合压力是决定选用哪种材料的一个因素。如果锁合压力在0.14到0.34MPa（20-50PSI），可选用间隙填充剂。如果压力大于0.34MPa（50PSI），高性能材料则更合适一些，当然也有例外。如果压力太高，而采用硅树脂基间隙填充剂的话，累积的热量会使硅树脂流出，留在板上的成分随之改变。如果很小的压力采用高性能材料的话，界面热阻就不能优化。如果设计基于X等级的热阻，而实际热阻是Y级，那么热量将不能如预期的散发，热问题和热失败也就难免了。
决定于附属成分的条件（如BGA）的热接合点的压力限制和焊接限制是否可以预防疲劳问题呢？PCB板的饶度压力也应该考虑到。如果板安装在BGA或者另外的精密成分将会使刚性板发生扭曲变形，这种情况下，一些软材料更合适一些，它们不象其它材料一样要在板上施加很大的压力，很低的压力（小于0.07mpa，即小于10psi）。putty和软的间隙填充剂适合BGA，因为它们不需要高压且球状结构优于传统间隙填充物质。
材料的类型，表面处理，热接合点的表面平整度也是重要因素。好的刨光表面或者机械表面（如军用，航空设备）使用高性能材料或者空隙填充剂都没问题。如果是铸造品或者挤出成型的则该使用间隙填充剂，因为它们可以有效的填充间隙，处理表面不平。
确定界面材料是否需要绝缘。现在有导电热材料，如石墨填充的；间隙填充物是绝缘的；相变类及导热膏则不能完全确定，如果很厚的话，它们之间没有空穴，为绝缘型，如果产生空穴且存在金属离子，则导电。
界面材料是否可循环使用？虽然推荐更换使用过的界面材料，但是某些情况下间隙填充剂可再次利用。高性能材料则必须更换，PCM类的尽量在它们还热的时候更换，室温下处理要困难点。
考虑界面是水平或者垂直方向。间隙填充剂用在垂直方向要好一点，高性能的也可以，具体情况咨询厂家。
震动因素：间隙填充剂吸收震动要优于高性能材料。
如果是在真空条件下，产品可变硬满足NASA抽气条件。
如果你必须撤出硅树脂，如belcore，仍有可满足belcore标准的硅树脂基产品。
很多情况下有UL阻燃要求，很多TIM材料是HB和V0级，绝缘型和大多数高性能材料是94v0级。当然也有许多的可能性，建议联系权威人士。
模具切割可以降低材料成本。如方角代替圆角可以共享钢模rail，这样可以节约圆角产品的角和凹槽材料。
如果热衬垫需要粘性压力敏感材料或者安装时候需要粘性材料，那么有些材料本身就有粘性。说明：粘性不代表永久黏接，仍然需要一些锁合装置。 粘性仅仅是安装过程中的黏接，要避免误用，注意粘性和导热并不成正比，热性能决定于材料的厚度。
如果在拆卸时热衬垫需要留在一个表面上，某些处理过的材料可以做到这点。
如果某些情况下，安装过程中热衬垫需要“滑动”，也有一些表面光滑的材料是理想的选择。也可提供支持滑动和插入的载体。石墨材料由于本身特性也是优秀的滑动材料。
有些要求决定于特殊封装要求，如kiss-cut，rolls或者special liners，使用TIM产品可以支持这些封装和外形，如果是某些产品考虑价格节约成本，可以使用性能差点的产品；如果某些产品空间很小，成本要求不严格，高性能材料可以使封装较佳化。
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