导热硅胶片以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体，经薄材压延机压延而成，能很好的填充散热源与散热器之间的空隙，排除工艺段差和不平整表面的空气，能形成良好的热流通道；且本身有良好的导热性能，是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。
选择高质量导热硅胶片要考虑：
1、导热系数---导热系数是材料固有的属性，不随着厚度面积的改变而改变。原则上当然导热系数越高越好，当然了，价格方面也会多出来一些，而且市场上通常会冒出来一些很夸张的导热系数来，目前国内导热硅胶片导热系数大概范围在0.8~4.0W/MK，导热硅胶片目前厚度薄可以做到0.1MM,厚可以做到15MM,导热系数高达6.0W/M.K。选择适合的导热系数就好。
2、击穿电压---即导热硅胶片能承受的电压。击穿电压越高，产品绝缘性越好。导热硅胶片绝缘性能好，1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
3、硬度选择---产品越硬，则导热硅胶同发热部件与散热部件之间的接触越差。越软则接触越充分，但不是越软越好，因为太软了，不便于粘贴。原则上不推荐使用导热硅胶片背胶来代替其他固定装置，因为双面胶导热系数不高，使用背胶后的导热硅胶片整体导热效果会有所降低，双面背胶后效果反而更差。导热硅胶片由于原材料的原因，本身会带微弱的自然粘性，但这并不能做固定用。
4、厚度选择---由于硅胶本身材质限制，原则上厚度不低于0.5mm为佳，0.5mm以下导热硅胶片会默认增加玻纤。玻纤本身导热系数一般，增加在导热硅胶片中主要起到支撑作用，以防止太薄被撕裂、不易安装。
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