导热硅胶片以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体的一种导热材料。经压延机压延而成，能填充散热源与散热器之间的空隙，尽可能排除因产品结构工艺段差和不平整表面的空气，导致的高热阻散热导热不及时的现象，能形成良好的热流通道。且本身有良好的高导热、高绝缘、化学性质稳定、防震吸音、操作使用方便等优点，是一种广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。那么导热硅胶片一般高的导热系数是多少？
其中导热系数是决定导热硅胶片性能的重要参数之一。导热系数是材料固有的属性，其不会随着材料的厚度面积而发生改变。原则上能满足产品与成本需求的前提下，当然导热系数越高越好，现在的导热硅胶片导热系数已经达到17W/m.K，但是导热系数高的材料相对的成本也是比较高的，还需要考虑成本的问题。
另外我们还需要考虑一个热阻的问题：导热硅胶片厚度越薄热阻就越小；原因是导热硅胶片的厚度越厚，则发热部件的表面温度从导热硅胶片的一端传到另一端的需要的时间越长，所以热量传递越慢。所以在客户产品的散热方案设计的过程中，我们一般建议尽量减少发热源与散热体之间的热传递距离；让客户产品不论从导热效果以及成本上都获得双赢的局面。
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